3月19日，由今日半導體(tǐ)主辦的2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨半導體(tǐ)封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能(néng)國(guó)産，先進封測 創芯未來”為(wèi)主題，彙聚多(duō)方半導體(tǐ)封測産業鏈優秀企業代表，共話半導體(tǐ)發展前沿熱點問題。主辦方現場揭曉并頒發“中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測-最佳品牌獎”，鼓勵認可(kě)在半導體(tǐ)封
12月8日晚，以“微顯巨變 再現光芒”為(wèi)主題的2023高工LED十五周年慶典暨高工金球獎頒獎典禮在深圳圓滿舉辦，來自LED産業鏈上下遊的百位優秀企業代表齊聚一堂，共話行業新(xīn)發展。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)顯示封裝(zhuāng)領域的新(xīn)工藝、新(xīn)設備，在100餘家企業中脫穎而出，榮獲2023年度金球獎—創新(xīn)産品獎。高工LED金球獎已舉辦15屆，見證
由德(dé)勤中國(guó)與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新(xīn)，數智賦能(néng)-2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區(qū)圓滿舉辦。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)高端裝(zhuāng)備、智能(néng)制造領域關鍵技(jì )術自主創新(xīn)突破，規模化生産經營顯著成效，榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單。德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)2
作(zuò)為(wèi)一年一度的專業性封測盛會，由中國(guó)半導體(tǐ)行業協會指導，中國(guó)半導體(tǐ)行業協會封測分(fēn)會主辦的"敢"為(wèi)數字先，謀封測産業新(xīn)發展，第二十一屆中國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試技(jì )術與市場年會于10月26-27日在江蘇昆山盛大召開。現場2300餘名産業上下遊專業嘉賓，圍繞半導體(tǐ)封裝(zhuāng)最新(xīn)技(jì )術、前沿産品、市場趨勢交流經驗。大會期間，德(dé)
2023年4月15日至16日，第二十一屆中國(guó)國(guó)際人才交流大會在深圳成功舉辦，荟萃全球智慧，以創新(xīn)之光照亮高質(zhì)量發展之路。本屆大會以“促科(kē)技(jì )創新(xīn)、謀共同發展、惠全球人才”為(wèi)主題，采用(yòng)線(xiàn)下線(xiàn)上“雙引擎”會展新(xīn)模式，線(xiàn)下設開幕式、深圳論壇、展覽洽談、人才招聘、主題活動等5大闆塊，線(xiàn)上設虛拟展廳、項目對接（EO系統）、
04-17
2023
3月20日，由今日半導體(tǐ)主辦的2023中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨封測“年度最佳品牌獎”頒獎典禮，在上海浦東隆重召開。德(dé)沃先進作(zuò)為(wèi)封測設備供應商受邀參加此次大會。會上，今日半導體(tǐ)公布了2022-2023中國(guó)半導體(tǐ)封測最佳品牌獎，德(dé)沃先進憑借卓越的創新(xīn)能(néng)力，在推動封測設備國(guó)産化發展領域成績斐然，從國(guó)産封測企業中脫穎而出，
03-21
2023
由深圳市創新(xīn)産業融合促進會（簡稱“産融會”）主辦的粵港澳大灣區(qū)産業融合創新(xīn)發展高峰論壇暨第二屆“産業融合（粵港澳大灣區(qū)）創新(xīn)獎頒獎典禮于2023年3月 10 日在深圳成功舉辦。廣西自治區(qū)政協、賀州市人民(mín)政府、深圳市科(kē)學(xué)技(jì )術協會、深圳市工商聯等有關部門領導及粵港澳大灣區(qū)企業代表共400餘人出席論壇。德(dé)沃先進經過考
03-14
2023
為(wèi)了滿足企業的發展戰略，進一步提高企業競争力，壯大培養德(dé)沃人才隊伍，2月8日，德(dé)沃先進開春第一課順利開班，由彙川技(jì )術聯合創始人、彙川書院執行院長(cháng)張衛江副總裁現場授課，共有70名學(xué)員參加培訓。培訓從企業管理(lǐ)共性、團隊力量打造、人才培育與文(wén)化等出發，有針對性的介紹了銷售管理(lǐ)、研發與市場合作(zuò)、人力提升等方面的
02-10
2023
MLED憑借尺寸更小(xiǎo)，LED燈珠排列更緊密，像素密度更高，并具有更高亮度、寬色域、高對比度、低功耗和長(cháng)壽命等優勢，被看作(zuò)是繼LED小(xiǎo)間距顯示之後，LED顯示技(jì )術升級的新(xīn)産品。而随着技(jì )術與成本的不斷優化，如今Mini LED的顯示應用(yòng)逐步增多(duō)，其細膩的顯示效果逐漸得到各行業的認可(kě)。雖參與企業日漸增多(duō)，相關産品層出不窮，但M
01-29
2023
加速國(guó)産化，穩站封測設備潮頭在顯示芯片封測制造的流程中，高精(jīng)密全自動引線(xiàn)鍵合機設備主要是利用(yòng)超聲波能(néng)量使金屬引線(xiàn)與基闆焊盤緊密鍵合，該技(jì )術對芯片封裝(zhuāng)質(zhì)量尤為(wèi)重要。長(cháng)期以來，引線(xiàn)鍵合機設備市場主要由K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWA 等國(guó)外廠家壟斷，近年來在市場需求暴增及國(guó)産替代形勢驅動下，國(guó)産引線(xiàn)鍵合機設
01-29
2023
主動有為(wèi)，踔厲前行，共創封測産業新(xīn)時代！2022年中國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試技(jì )術與市場年會（第二十屆，即CSPT2022），于2022年11月15-16日在江蘇省南通市國(guó)際會議中心盛大舉辦。年會期間政府領導及業界知名專家、學(xué)者和企業家彙聚一堂，分(fēn)享經驗交流觀點，共同探讨我國(guó)半導體(tǐ)産業政策和發展方向。深圳市德(dé)沃先進自動化有限公司應邀
12-02
2022
2022年11月24—25日，2022高工LED顯示年會暨高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店(diàn)盛大舉辦！24日下午德(dé)沃先進冠名的智能(néng)智造與材料專場，迎來了德(dé)沃先進全新(xīn)品牌宣傳片首次公開，充分(fēn)展示了公司的核心技(jì )術與整體(tǐ)實力，彰顯了團隊奮進拼搏的文(wén)化風貌。大會上德(dé)沃先進研發部人員發表《LED高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合裝(zhuāng)備創新(xīn)與工藝優化》
12-02
2022
2022年11月8日，為(wèi)期三天的第六屆中國(guó)系統級封裝(zhuāng)大會暨展覽會在深圳福田會展中心落下帷幕。作(zuò)為(wèi)半導體(tǐ)行業盛會之一，本屆以“車(chē)規級芯片與元件 + 嵌入式與AIoT + SiP與先進封測 + 國(guó)産化元器件”四大核心展示主題，超過400多(duō)家品牌齊聚，吸引大批觀衆前往觀摩與交流。德(dé)沃先進受邀攜IC系列高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機在晶圓級Si
11-11
2022
