芯片風雲再起，一場沒有硝煙的硬仗拉開帷幕！

2022年8月9日，美國(guó)總統拜登在白宮簽署總計2800億美元的《芯片和科(kē)學(xué)法案》，計劃拿(ná)出527億美元政府補貼。環球時報報道，在美國(guó)白宮發布的相關說明書中，“芯片法案”的目的被概括為(wèi)降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國(guó)。

扶持美國(guó)芯片

“芯片法案”的核心在于幫助美國(guó)重新(xīn)獲得在半導體(tǐ)制造領域的領先地位。行業數據顯示，美國(guó)在全球半導體(tǐ)制造業中的份額從1990年的37%下降到2020年的 12%。同一時期，中國(guó)在該領域的份額從2%上升到16%。

第一，将為(wèi)美國(guó)半導體(tǐ)研發、制造以及勞動力發展提供527億美元：包括5年内投資390億美元用(yòng)于激勵半導體(tǐ)制造企業在美國(guó)設廠；5年内提供110億美元促進先進半導體(tǐ)制造業研發，擴大勞動力培訓機會。此外，在美國(guó)設廠的企業将享受25%的稅收抵免。

第二，在5年内撥款1700多(duō)億美元，授權美國(guó)國(guó)家科(kē)學(xué)基金會、美國(guó)商務(wù)部等機構增加對關鍵領域科(kē)技(jì )研發的投資，促進美國(guó)的科(kē)學(xué)研究工作(zuò)。

打壓中國(guó)芯片制造

“芯片法案”最值得關注的一項條款是，禁止獲得聯邦資金的公司在中國(guó)大幅增産先進制程芯片，期限為(wèi)10年。違反禁令或未能(néng)修正違規狀況的公司或将需要全額退還聯邦補助款。華泰證券發布的一份研報稱，目前在中美都設有半導體(tǐ)廠的企業包括台積電(diàn)（南京）、三星（西安(ān)）、海力士（大連），這些企業如果接受“芯片法案”的補助，可(kě)能(néng)會被限制在中國(guó)建造或擴大先進制程晶圓廠。

美國(guó)步步緊逼

為(wèi)了配合出台的“芯片法案”，美國(guó)圍繞對中國(guó)半導體(tǐ)産業制裁動作(zuò)不斷，“芯片法案”剛落地緊接着美國(guó)就宣布了對華禁售制造14nm或更先進工藝的設備、美國(guó)向中國(guó)斷供EOM軟件的通知，伴随近期國(guó)内發生的芯片行業多(duō)位高層被查事件，芯片行業内憂外患變數頻生。衆所周知，半導體(tǐ)行業的發展受益于全球化分(fēn)工的體(tǐ)系，美國(guó)對中國(guó)的打壓是以“競争”之名，實則行使“遏制公平競争”之舉，勢必影響全球半導體(tǐ)産業鏈正常發展。

積極應對，國(guó)産替代有望加速

半導體(tǐ)是國(guó)家經濟及國(guó)家安(ān)全的關鍵戰略産業，當前大國(guó)博弈、貿易戰争、全球疫情等多(duō)重因素影響之下，需完善國(guó)内供應鏈完整性與自主可(kě)控性，強化芯片供應鏈安(ān)全。從積極的角度來看，美國(guó)芯片法案落地對于中國(guó)半導體(tǐ)行業而言，這或許是一次重要的機遇與挑戰。

近年來随着國(guó)内本土封裝(zhuāng)測試企業的快速成長(cháng)，我國(guó)廠商在封測技(jì )術也具備了國(guó)際競争力。半導體(tǐ)封裝(zhuāng)是對制成晶圓進行切割、劃片、裝(zhuāng)片、引線(xiàn)鍵合、封裝(zhuāng)、電(diàn)鍍、成型、終測、包裝(zhuāng)等一系列工序。就芯片封裝(zhuāng)中引線(xiàn)鍵合環節而言，要想實現芯片與基闆的電(diàn)氣連接，必不可(kě)缺芯片封裝(zhuāng)最核心設備引線(xiàn)鍵合機，引線(xiàn)鍵合質(zhì)量的好壞直接關系到整個封裝(zhuāng)器件的性能(néng)和可(kě)靠性。

為(wèi)進一步滿足高精(jīng)度、高穩定性引線(xiàn)鍵合工藝需求，德(dé)沃先進對關鍵技(jì )術攻堅克難，基于集成有軌迹超高速同步運動控制系統、獨立自主的視覺算法、超高速電(diàn)機與驅動算法、精(jīng)準超聲打火系統以及各系統間高速同步協調算法專有核心技(jì )術推出高精(jīng)密全自動引線(xiàn)鍵合機，将引線(xiàn)鍵合工藝相結合，能(néng)穩定适用(yòng)市場主流的線(xiàn)材、線(xiàn)徑；可(kě)應用(yòng)于集成電(diàn)路封裝(zhuāng)中多(duō)種封裝(zhuāng)形式，同時兼顧市場上對小(xiǎo)電(diàn)極、多(duō)引腳數、大跨度、多(duō)排引線(xiàn)鍵合、多(duō)種類線(xiàn)弧、堆疊線(xiàn)弧工藝技(jì )術的要求，可(kě)顯著有效提升引線(xiàn)鍵合一緻性、穩定性。半導體(tǐ)技(jì )術裝(zhuāng)備對半導體(tǐ)制造行業起到放大和支撐的作(zuò)用(yòng)，解決“卡脖子”難題，德(dé)沃先進在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)引線(xiàn)鍵合工藝環節助力國(guó)産替代。

半導體(tǐ)已經成為(wèi)各國(guó)科(kē)技(jì )競争的焦點，在如此複雜嚴峻的國(guó)際形式下，回顧中國(guó)的每一次科(kē)技(jì )變革，哪一次不是在絕境中逆襲的呢(ne)？所以行業未來可(kě)期，我們拭目以待！