DFN封裝(zhuāng)解決方案
DFN/QFN平台具有多(duō)功能(néng)性，可(kě)以讓一個或多(duō)個半導體(tǐ)器件在無鉛封裝(zhuāng)内連接。可(kě)以使用(yòng)引線(xiàn)鍵合設備實現芯片連接，如BSOB引線(xiàn)鍵合工藝，優勢在于引線(xiàn)高度更低，封裝(zhuāng)厚度更薄。
光耦封裝(zhuāng)解決方案
光電(diàn)耦合器封裝(zhuāng)工藝流程将紅外LED、矽光敏三極管封裝(zhuāng)起來，并形成輸入/輸出引腳，這個過程與IC封裝(zhuāng)類似
QFN封裝(zhuāng)解決方案
QFN是一種無引腳封裝(zhuāng)，呈正方形或矩形，封裝(zhuāng)底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用(yòng)來導熱，圍繞大焊盤的封裝(zhuāng)外圍四周有實現電(diàn)氣連結的導電(diàn)焊盤。
CMOS封裝(zhuāng)解決方案
在攝像頭模組的芯片貼片完成後，芯片與基闆的電(diàn)氣連接需要引線(xiàn)鍵合來實現，用(yòng)導線(xiàn)将芯片上的電(diàn)極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝(zhuāng)外引腳間的電(diàn)流通路。
MEMS封裝(zhuāng)解決方案
MEMS封裝(zhuāng)的功能(néng)包括了微電(diàn)子封裝(zhuāng)的功能(néng)部分(fēn) ,即原先的電(diàn)源分(fēn)配、信号分(fēn)配和散熱等。但由于 MEMS的特殊性、複雜性和 MEMS應用(yòng)的廣泛性 ,對封裝(zhuāng)的要求是非常苛刻。
SOP打線(xiàn)解決方案
SOP封裝(zhuāng)（Small Out-Line Package ,小(xiǎo)外形封裝(zhuāng)）是一種常見的表面貼裝(zhuāng)型封裝(zhuāng)技(jì )術。德(dé)沃先進焊線(xiàn)機能(néng)實現SOP封裝(zhuāng)芯片和多(duō)引腳之間的精(jīng)準連接，焊點誤差小(xiǎo)，弧形和高度穩定。
RGB封裝(zhuāng)解決方案
一、焊線(xiàn)機參數信息設備型号：Flick 13高性能(néng)全自動焊線(xiàn)機線(xiàn)材信息：0.7mil銅線(xiàn)線(xiàn)弧：标準線(xiàn)弧加 J 線(xiàn)弧産品信息：SMD 1515 焊接溫度：150°二、樣品調試1515RGB标準線(xiàn)弧加 J 線(xiàn)弧 &nbs
COB焊線(xiàn)工藝在攝像頭模組中的應用(yòng)
COB焊線(xiàn)工藝在攝像頭模組中的應用(yòng)攝像頭模組封裝(zhuāng)技(jì )術攝像頭模組是影像捕捉至關重要的電(diàn)子器件，主要由鏡頭、對焦馬達、底座支架、感光芯片、驅動芯片、輸出接口等部件組成。攝像頭模組封裝(zhuāng)技(jì )術主要有COB（Chip On Board）、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封裝(zhuāng)方式。COB是指将芯片貼裝(zhuāng)在模組基
半導體(tǐ)照明解決方案
半導體(tǐ)照明，即發光二極管(Light-emitting diode, 簡稱LED)，是一種半導體(tǐ)固體(tǐ)發光器件。其發光原理(lǐ)是利用(yòng)固體(tǐ)半導體(tǐ)芯片作(zuò)為(wèi)發光材料，在半導體(tǐ)中通過載流子發生複合放出過剩的能(néng)量而引起光子發射，直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。應用(yòng)領域：路燈照明、建築景觀照明、植物(wù)照明、汽車(chē)照明等常見LED封裝(zhuāng)類型
