第二十一屆中國(guó)國(guó)際人才交流大會精(jīng)彩瞬間

2023年4月15日至16日，第二十一屆中國(guó)國(guó)際人才交流大會在深圳成功舉辦，荟萃全球智慧，以創新(xīn)之光照亮高質(zhì)量發展之路。本屆大會以“促科(kē)技(jì )創新(xīn)、謀共同發展、惠全球人才”為(wèi)主題，采用(yòng)線(xiàn)下線(xiàn)上“雙引擎”會展新(xīn)模式，線(xiàn)下設開幕式、深圳論壇、展覽洽談、人才招聘、主題活動等5大闆塊，線(xiàn)上設虛拟展廳、項目對接（EO系統）、線(xiàn)上招聘等功能(néng)服務(wù)區(qū)，舉辦各類論壇、活動60場，吸引來自28個國(guó)家和地區(qū)的948家專業機構和組織，近萬名海内外政府代表、專家學(xué)者、高端人才現場參與。

在寶安(ān)展館入口一側德(dé)沃先進展出的IC系列高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機吸引許多(duō)觀衆駐足觀看，通過視頻、技(jì )術講解展示引線(xiàn)鍵合機的功能(néng)與應用(yòng)，充分(fēn)突出高精(jīng)密設備特質(zhì)，彰顯德(dé)沃創新(xīn)實力。

大會開幕當天，寶安(ān)區(qū)人民(mín)政府區(qū)長(cháng)王立德(dé)一行進行現場參觀巡館，來到寶安(ān)區(qū)重點機構、科(kē)技(jì )企業代表展區(qū)，參觀了解德(dé)沃先進自主研發生産的引線(xiàn)鍵合機。

德(dé)沃先進是國(guó)家高新(xīn)技(jì )術企業及深圳市專精(jīng)特新(xīn)企業，是深圳市面向半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)的高速高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術重點攻關項目的牽頭單位，肩負着突破我國(guó)半導體(tǐ)核心裝(zhuāng)備“卡脖子”的重任。目前擁有核心自主知識産權專利40餘項。創新(xīn)成果背後是一支實力強大的研發團隊，目前研發人員占比超50%，核心骨幹成員絕大部分(fēn)從事半導體(tǐ)設備研究工作(zuò)15年以上，具備紮實的行業技(jì )術基礎和研發實踐經驗。人才是創新(xīn)發展中的核心，德(dé)沃先進重視人才招募和培養，公司秉持“人力資本的增值目标優先于财務(wù)資本增值的目标”人才理(lǐ)念，将創造更優的人才發展平台，吸引人才留住人才，使德(dé)沃先進成為(wèi)人才争相湧入的理(lǐ)想平台。