榮獲2022-2023半導體(tǐ)封測設備最佳品牌獎

3月20日，由今日半導體(tǐ)主辦的2023中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨封測“年度最佳品牌獎”頒獎典禮，在上海浦東隆重召開。德(dé)沃先進作(zuò)為(wèi)封測設備供應商受邀參加此次大會。會上，今日半導體(tǐ)公布了2022-2023中國(guó)半導體(tǐ)封測最佳品牌獎，德(dé)沃先進憑借卓越的創新(xīn)能(néng)力，在推動封測設備國(guó)産化發展領域成績斐然，從國(guó)産封測企業中脫穎而出，榮獲“2022-2023半導體(tǐ)封測設備最佳品牌獎”。 此次獲得業内的高度認可(kě)，是德(dé)沃先進創新(xīn)實力與市場競争力的體(tǐ)現，意味着德(dé)沃先進的國(guó)産影響力正在持續提升。大會現場彙聚300多(duō)家封測行業企業精(jīng)英出席并共同見證“年度最佳品牌獎”頒獎典禮的榮耀時刻。

高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機是半導體(tǐ)封測端的重要環節，為(wèi)保障客戶核心工序工藝品質(zhì)，德(dé)沃先進推出了三個系列的産品矩陣。其中1系列為(wèi)光電(diàn)器件應用(yòng)産品，适用(yòng)白光、顯示、RGB、IC炫彩等封裝(zhuāng)形式；2系列、3系列的IC應用(yòng)産品為(wèi)分(fēn)立器件、傳感器件、規模器件，可(kě)适用(yòng)SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SIP等封裝(zhuāng)形式，每款設備通過産品矩陣滿足市場細分(fēn)需求，再加上持續創新(xīn)工藝、新(xīn)技(jì )術，大幅度提升設備穩定性、一緻性和效率，構建出德(dé)沃先進越來越強大的市場競争力。

如今全球半導體(tǐ)市場格局巨變，中美半導體(tǐ)之争、半導體(tǐ)市場需求低迷的動蕩環境之下，國(guó)産引線(xiàn)鍵合機設備突出重圍需要持續領先行業的産品創新(xīn)與工藝突破，未來德(dé)沃先進将創造更先進的工藝、更穩定的設備，提供可(kě)靠技(jì )術支持，推動封測設備國(guó)産替代高質(zhì)量發展。