加速國(guó)産化，穩站封測設備潮頭

加速國(guó)産化，穩站封測設備潮頭

在顯示芯片封測制造的流程中，高精(jīng)密全自動引線(xiàn)鍵合機設備主要是利用(yòng)超聲波能(néng)量使金屬引線(xiàn)與基闆焊盤緊密鍵合，該技(jì )術對芯片封裝(zhuāng)質(zhì)量尤為(wèi)重要。長(cháng)期以來，引線(xiàn)鍵合機設備市場主要由K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWA 等國(guó)外廠家壟斷，近年來在市場需求暴增及國(guó)産替代形勢驅動下，國(guó)産引線(xiàn)鍵合機設備廠商迎來機遇，深圳市德(dé)沃先進自動化有限公司（以下簡稱德(dé)沃先進）率先突破引線(xiàn)鍵合機“卡脖子”關鍵技(jì )術，将“精(jīng)密機械、電(diàn)子硬件、實時軟件、運動控制、機器視覺”多(duō)學(xué)科(kē)技(jì )術與鍵合工藝有機融合，廣泛應用(yòng)于LED、IC領域各類封裝(zhuāng)形式。

聚焦設備性能(néng)升級 伴随封裝(zhuāng)廠不斷提高的要求及材料、工藝創新(xīn)演變，德(dé)沃先進新(xīn)設備和工藝解決方案也在向市場推出。在2022年推出新(xīn)的LED高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機Flick13,實現了UPH、MTBA、良品率的大幅提升。高精(jīng)密全自動引線(xiàn)鍵合機配備了新(xīn)型高速識别裝(zhuāng)置，操作(zuò)簡易的影像預檢測功能(néng)帶來高産能(néng)，在焊接當前器件時,相機進行下一器件的探測；低振動的可(kě)控制振動XY平台和低慣性的高速焊頭，達到提升焊線(xiàn)品質(zhì)及高速焊線(xiàn)功能(néng)；先進的閉環運動控制系統，提升了打線(xiàn)的穩定性和速度；為(wèi)方便技(jì )術人員操作(zuò),簡化線(xiàn)弧參數文(wén)件與簡潔操作(zuò)界面，對提高生産效率帶來幫助；為(wèi)配合工藝的升級，提供豐富的線(xiàn)弧庫可(kě)編程各種線(xiàn)弧，如空間折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧等；滿足白光、顯示、RGB、IC炫彩等各種封裝(zhuāng)形式工藝要求。

創新(xīn)實力屢獲認可(kě) 2022年全球光電(diàn)顯示走過低谷，有望2023年迎來弱增長(cháng)，複蘇之路不會平坦，高精(jīng)密全自動引線(xiàn)鍵合機作(zuò)為(wèi)封裝(zhuāng)工藝的支撐力量，唯有創新(xīn)才能(néng)搶占市場。德(dé)沃先進積極投入新(xīn)設備、新(xīn)工藝的研發，目前累積核心專利40餘項，被認定國(guó)家高新(xīn)技(jì )術企業及深圳市專精(jīng)特性企業；在引線(xiàn)鍵合關鍵技(jì )術上突破不斷，以領先的引線(xiàn)鍵合關鍵技(jì )術獲得政府認可(kě)，一舉拿(ná)下深圳市科(kē)技(jì )創新(xīn)委員會“揭榜挂帥”技(jì )術攻關重點項目，創新(xīn)實力領先國(guó)内同行。

國(guó)産化正在路上 當前市場競争日趨激烈，封裝(zhuāng)廠商希望通過開展降本增效提升效益，采購(gòu)設備國(guó)産化率大幅提升。對于未來，德(dé)沃先進主要目标之一是提升高精(jīng)密全自動引線(xiàn)鍵合機進口替代率，沿着自主化道路不斷延伸，在保持産品質(zhì)量和性能(néng)相同的情況下，實現元件國(guó)産化率進一步升級。

勇立潮頭創新(xīn)為(wèi)先，德(dé)沃先進能(néng)夠在高端封測設備市場上站穩腳跟，非一朝一夕之功，在于沉澱十年的技(jì )術積累為(wèi)發展提供強大支撐。實現國(guó)産替代行之不易，德(dé)沃先進用(yòng)穩定的設備、可(kě)靠的工藝、專業的技(jì )術支持赢得客戶廣泛認可(kě)，在已取得技(jì )術突破和市場驅動背景下，将有望進一步持續提升國(guó)産高端封測設備影響力。