德(dé)沃先進亮相第六屆中國(guó)系統級封裝(zhuāng)大會晶圓級SiP先進産線(xiàn)展示-新(xīn)聞中心-深圳市德(dé)沃先進自動化有限公司-官網

2022年11月8日，為(wèi)期三天的第六屆中國(guó)系統級封裝(zhuāng)大會暨展覽會在深圳福田會展中心落下帷幕。作(zuò)為(wèi)半導體(tǐ)行業盛會之一，本屆以“車(chē)規級芯片與元件 + 嵌入式與AIoT + SiP與先進封測 + 國(guó)産化元器件”四大核心展示主題，超過400多(duō)家品牌齊聚，吸引大批觀衆前往觀摩與交流。

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德(dé)沃先進受邀攜IC系列高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機在晶圓級SiP先進産線(xiàn)中亮相，以“專業講解+設備演示”形式充分(fēn)提升展示效果，成為(wèi)設備展示區(qū)的明星展位；論壇期間由德(dé)沃先進工藝研發工程師帶來半導體(tǐ)封裝(zhuāng)前段引線(xiàn)鍵合工藝分(fēn)享，圍繞引線(xiàn)鍵合原理(lǐ)與應用(yòng)常見問題與挑戰，提出了可(kě)參考的解決方案。

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德(dé)沃先進本次展出IC系列引線(xiàn)鍵合機，可(kě)支持晶圓級SiP解決方案的鍵合封裝(zhuāng)環節，滿足高UPH、高精(jīng)度、高可(kě)靠性的互連技(jì )術要求。

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特點：

IC系列高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機采用(yòng)了熱超聲的适用(yòng)于金、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鍍钯銅線(xiàn)、金钯銅線(xiàn)、合金線(xiàn)等各種線(xiàn)材；搭載的新(xīn)型高速識别裝(zhuāng)置具備多(duō)種圖形識别功能(néng)，圖像識别精(jīng)度達±0.3μm@3sigma；采用(yòng)低振動的可(kě)控制振動XY平台和低慣性的高速焊頭，使焊接更穩定；支持複雜焊線(xiàn)程式的編程功能(néng)，擁有行業最豐富的線(xiàn)弧庫，如空間折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧；适用(yòng)于SOT/SOP/MEMS/DFN/SiP等各種封裝(zhuāng)形式。

晶圓級SiP解決方案

晶圓級SiP解決方案是将多(duō)個集成電(diàn)路和無源元件捆綁到單個封裝(zhuāng)中，在單個封裝(zhuāng)下它們協同工作(zuò)的方法。該封裝(zhuāng)由内部接線(xiàn)進行連接，将所有芯片連接在一起形成一個功能(néng)系統，引線(xiàn)鍵合可(kě)以作(zuò)為(wèi)SiP解決方案的封裝(zhuāng)技(jì )術。

SiP技(jì )術具有一系列獨特的技(jì )術優勢，同時面臨着諸多(duō)難點，德(dé)沃作(zuò)為(wèi)封裝(zhuāng)設備商需應對持續要求的封裝(zhuāng)工藝升級及良率和效率的重要挑戰，适應未來市場需求。未來，德(dé)沃先進會充分(fēn)發揮自主創新(xīn)優勢為(wèi)SiP技(jì )術封裝(zhuāng)工藝提供支持，助力SiP的發展，推動半導體(tǐ)集成度的提高。