德(dé)沃先進榮獲2023-2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測設備—最佳品牌獎

3月19日，由今日半導體(tǐ)主辦的2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨半導體(tǐ)封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能(néng)國(guó)産，先進封測 創芯未來”為(wèi)主題，彙聚多(duō)方半導體(tǐ)封測産業鏈優秀企業代表，共話半導體(tǐ)發展前沿熱點問題。

主辦方現場揭曉并頒發“中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測-最佳品牌獎”，鼓勵認可(kě)在半導體(tǐ)封測領域實現突破與具備較強市場競争力的企業，授予德(dé)沃先進“2023-2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測設備-最佳品牌獎”。 

在芯片封測一環，引線(xiàn)鍵合機是其中最關鍵、核心的設備，需要高速高精(jīng)密自動化裝(zhuāng)備來保障芯片的穩定性、可(kě)靠性及産線(xiàn)的生産力。多(duō)年來，德(dé)沃先進一直專注于半導體(tǐ)封測設備領域，緻力于提供創新(xīn)的設備與工藝解決方案，實現了半導體(tǐ)分(fēn)立器件、光電(diàn)器件、傳感器件、規模器件産品封裝(zhuāng)應用(yòng)覆蓋。

德(dé)沃先進重視科(kē)學(xué)精(jīng)神與研發創新(xīn)，研發人員占比超半數以上，自主的引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術研發是深圳科(kē)創委2022年“科(kē)創委揭榜挂帥”技(jì )術攻關重點項目，并多(duō)次獲得業内高度評價。德(dé)沃先進依托引線(xiàn)鍵合機的自主知識産權核心技(jì )術，貫通研發、生産、銷售、技(jì )術支持全鏈條，已成為(wèi)國(guó)産封測設備領域的創新(xīn)先鋒。

榮譽屬于過去，奮鬥鑄就未來，德(dé)沃先進會繼續發揚實幹精(jīng)神，以客戶滿意為(wèi)中心，以奮鬥者姿态砥砺前行！