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3月19日,由今日半導體(tǐ)主辦的2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨半導體(tǐ)封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能(néng)國(guó)産,先進封測 創芯未來”為(wèi)主題,彙聚多(duō)方半導體(tǐ)封測産業鏈優秀企業代表,共話半導體(tǐ)發展前沿熱點問題。主辦方現場揭曉并頒發“中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測-最佳品牌獎”,鼓勵認可(kě)在半導體(tǐ)封
12月8日晚,以“微顯巨變 再現光芒”為(wèi)主題的2023高工LED十五周年慶典暨高工金球獎頒獎典禮在深圳圓滿舉辦,來自LED産業鏈上下遊的百位優秀企業代表齊聚一堂,共話行業新(xīn)發展。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)顯示封裝(zhuāng)領域的新(xīn)工藝、新(xīn)設備,在100餘家企業中脫穎而出,榮獲2023年度金球獎—創新(xīn)産品獎。高工LED金球獎已舉辦15屆,見證
由德(dé)勤中國(guó)與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新(xīn),數智賦能(néng)-2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區(qū)圓滿舉辦。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)高端裝(zhuāng)備、智能(néng)制造領域關鍵技(jì )術自主創新(xīn)突破,規模化生産經營顯著成效,榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單。德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)2
作(zuò)為(wèi)一年一度的專業性封測盛會,由中國(guó)半導體(tǐ)行業協會指導,中國(guó)半導體(tǐ)行業協會封測分(fēn)會主辦的"敢"為(wèi)數字先,謀封測産業新(xīn)發展,第二十一屆中國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試技(jì )術與市場年會于10月26-27日在江蘇昆山盛大召開。現場2300餘名産業上下遊專業嘉賓,圍繞半導體(tǐ)封裝(zhuāng)最新(xīn)技(jì )術、前沿産品、市場趨勢交流經驗。大會期間,德(dé)
由德(dé)勤中國(guó)與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新(xīn),數智賦能(néng)-2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區(qū)圓滿舉辦。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)高端裝(zhuāng)備、智能(néng)制造領域關鍵技(jì )術自主創新(xīn)突破,規模化生産經營顯著成效,榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單。德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)2
11-29
2023
〖導讀〗2022年3月2日,深圳市科(kē)技(jì )創新(xīn)委員會正式下達科(kē)技(jì )計劃支持項目的通知,德(dé)沃先進申報的“揭榜挂帥“技(jì )術攻關重點項目【重2021N091面向半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)的高速高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術研發】(以下簡稱“項目”)在激烈競争中獨家獲批千萬級研發資金資助。〖什麽是引線(xiàn)鍵合機?〗在半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)各環節中,引線(xiàn)
04-15
2022
3月19日,由今日半導體(tǐ)主辦的2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨半導體(tǐ)封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能(néng)國(guó)産,先進封測 創芯未來”為(wèi)主題,彙聚多(duō)方半導體(tǐ)封測産業鏈優秀企業代表,共話半導體(tǐ)發展前沿熱點問題。主辦方現場揭曉并頒發“中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測-最佳品牌獎”,鼓勵認可(kě)在半導體(tǐ)封
03-20
2024
12月8日晚,以“微顯巨變 再現光芒”為(wèi)主題的2023高工LED十五周年慶典暨高工金球獎頒獎典禮在深圳圓滿舉辦,來自LED産業鏈上下遊的百位優秀企業代表齊聚一堂,共話行業新(xīn)發展。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)顯示封裝(zhuāng)領域的新(xīn)工藝、新(xīn)設備,在100餘家企業中脫穎而出,榮獲2023年度金球獎—創新(xīn)産品獎。高工LED金球獎已舉辦15屆,見證
12-12
2023
作(zuò)為(wèi)一年一度的專業性封測盛會,由中國(guó)半導體(tǐ)行業協會指導,中國(guó)半導體(tǐ)行業協會封測分(fēn)會主辦的"敢"為(wèi)數字先,謀封測産業新(xīn)發展,第二十一屆中國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試技(jì )術與市場年會于10月26-27日在江蘇昆山盛大召開。現場2300餘名産業上下遊專業嘉賓,圍繞半導體(tǐ)封裝(zhuāng)最新(xīn)技(jì )術、前沿産品、市場趨勢交流經驗。大會期間,德(dé)
11-01
2023
8月23-25日,德(dé)沃先進亮相elexcon2023深圳國(guó)際電(diàn)子展,攜高F2系列高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機在晶圓級SiP先進封裝(zhuāng)産線(xiàn)展出,全方面展示德(dé)沃引線(xiàn)鍵合機在芯片互連中的優勢性能(néng),現場吸引衆多(duō)專業觀衆駐足交流。SiP是實現超越摩爾定律的重要技(jì )術路徑,在設計、成本、效率各方面具備突顯優勢,越來越多(duō)的低功耗、小(xiǎo)型化及多(duō)功能(néng)整合
08-31
2023
6月28日晚,由高工LED主辦的2023顯示産業TOP50頒獎典禮盛大舉辦,來自顯示産業上下遊的代表嘉賓共同揭曉“2023顯示産業TOP50”榜單,涵蓋芯片、封裝(zhuāng)、顯示屏、生産設備、材料與配套、模組與終端顯示産業鏈優秀企業。通過前期企業網絡自主報名以及高工LED産業研究所提名,經過高工組委會專業評審團綜合評定,德(dé)沃先進榮獲“2
06-28
2023
6月9日晚,由中國(guó)照明學(xué)會半導體(tǐ)照明技(jì )術與應用(yòng)專業委員會主辦的第十屆中國(guó)LED首創獎頒獎晚宴在廣州南豐朗豪酒店(diàn)圓滿舉辦,當晚德(dé)沃先進被授予“中國(guó)LED首創獎優秀獎”。中國(guó)LED首創該獎項從2013年首度發起,到2023年是第十年,旨為(wèi)表彰在LED行業首度創新(xīn)和自主創新(xīn)方面做出突出貢獻的企業,需經過組委會的層層篩選、核查、
06-19
2023
5月16日-18日,SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)技(jì )術暨應用(yòng)展覽會在深圳國(guó)際會展中心(寶安(ān)新(xīn)館)舉辦,本屆展會以“芯機會•智未來”為(wèi)主題,協同半導體(tǐ)産業價值鏈,以安(ān)全、智慧和可(kě)持續之道,賦能(néng)美好未來。來自全國(guó)各地的半導體(tǐ)專業觀衆、企業家及學(xué)者彙聚深圳觀展,德(dé)沃先進獲邀全程參與展出,展覽現場展示了F1和F2系列的高
05-22
2023
5月10-12日,BEYOND Expo 2023國(guó)際科(kē)技(jì )創新(xīn)博覽會在澳門威尼斯人金光會展中心成功舉辦。德(dé)沃先進作(zuò)為(wèi)集成電(diàn)路領域封測設備代表企業受邀參展,現場積極參與國(guó)際前沿科(kē)技(jì )創新(xīn)交流,推廣領先的封測技(jì )術。此次博覽會上齊聚全球衆多(duō)創新(xīn)領域企業展示相關技(jì )術成果及産品優勢,約600家展商充分(fēn)展現可(kě)持續發展、生命科(kē)學(xué)、消費科(kē)技(jì )三
05-22
2023
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