3月19日，由今日半導體(tǐ)主辦的2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨半導體(tǐ)封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能(néng)國(guó)産，先進封測 創芯未來”為(wèi)主題，彙聚多(duō)方半導體(tǐ)封測産業鏈優秀企業代表，共話半導體(tǐ)發展前沿熱點問題。主辦方現場揭曉并頒發“中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測-最佳品牌獎”，鼓勵認可(kě)在半導體(tǐ)封
12月8日晚，以“微顯巨變 再現光芒”為(wèi)主題的2023高工LED十五周年慶典暨高工金球獎頒獎典禮在深圳圓滿舉辦，來自LED産業鏈上下遊的百位優秀企業代表齊聚一堂，共話行業新(xīn)發展。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)顯示封裝(zhuāng)領域的新(xīn)工藝、新(xīn)設備，在100餘家企業中脫穎而出，榮獲2023年度金球獎—創新(xīn)産品獎。高工LED金球獎已舉辦15屆，見證
由德(dé)勤中國(guó)與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新(xīn)，數智賦能(néng)-2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區(qū)圓滿舉辦。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)高端裝(zhuāng)備、智能(néng)制造領域關鍵技(jì )術自主創新(xīn)突破，規模化生産經營顯著成效，榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單。德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)2
作(zuò)為(wèi)一年一度的專業性封測盛會，由中國(guó)半導體(tǐ)行業協會指導，中國(guó)半導體(tǐ)行業協會封測分(fēn)會主辦的"敢"為(wèi)數字先，謀封測産業新(xīn)發展，第二十一屆中國(guó)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試技(jì )術與市場年會于10月26-27日在江蘇昆山盛大召開。現場2300餘名産業上下遊專業嘉賓，圍繞半導體(tǐ)封裝(zhuāng)最新(xīn)技(jì )術、前沿産品、市場趨勢交流經驗。大會期間，德(dé)
7月8日晚，高工LED主辦的2022顯示産業TOP50頒獎典禮暨答(dá)謝(xiè)晚宴在深圳機場凱悅酒店(diàn)舉行，來自顯示産業鏈上中下遊、面闆、電(diàn)視企業的百餘位嘉賓歡聚一堂，共襄盛典。當晚，德(dé)沃先進喜獲高工LED2022“顯示産業TOP50—生産設備TOP10”榮譽。當前，國(guó)内封裝(zhuāng)設備的市場份額長(cháng)期被外資占據，設備國(guó)産替代勢在必行，德(dé)沃先進志(zhì)在打破
07-11
2022
6月15日，深圳市工業和信息化局公示了2021年度深圳市“專精(jīng)特新(xīn)”中小(xiǎo)企業名單，深圳市德(dé)沃先進自動化有限公司（以下簡稱德(dé)沃先進）經過層層審核，憑借在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)設備領域的産品研發、專業創新(xīn)等方面優勢成功入選。什麽是專精(jīng)特新(xīn)企業根據工信部的定義，“專精(jīng)特新(xīn)”企業是指具有“專業化、 精(jīng)細化、特色化、新(xīn)穎化”特征
06-20
2022
2021年12月11日晚，2021高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店(diàn)隆重舉行，來自LED産業鏈上中下遊企業的數百位嘉賓歡聚一堂，共襄盛典。當晚，德(dé)沃先進榮獲“2021年度快速成長(cháng)企業”殊榮。未來德(dé)沃先進将一如既往的秉持“德(dé)行天下，沃野千裏！ 以德(dé)為(wèi)品，與沃同行！”精(jīng)神，提升半導體(tǐ)封裝(zhuāng)設備創新(xīn)技(jì )術與品質(zhì)，推動中國(guó)半導體(tǐ)
03-28
2022
揚着國(guó)産化的帆起航，昂首闊步，德(dé)沃先進實力打造國(guó)産尖端“引線(xiàn)鍵合”設備，突破國(guó)外“卡脖子”的問題，在實現國(guó)産焊線(xiàn)機的賽道上成績斐然。德(dé)沃先進成立于2012年，主要專注于自主研發、生産及銷售超高尖端半導體(tǐ)封裝(zhuāng)設備、精(jīng)密電(diàn)子設備，公司于2017年獲得國(guó)家級高新(xīn)技(jì )術企業認證，目前已擁有核心自主知識産權專利30
03-28
2022
2020年全球半導體(tǐ)設備市場712億美元（4628億元），2020年中國(guó)大陸半導體(tǐ)設備市場187億美元（1217億元）。其中全球封裝(zhuāng)設備市場占57億美元（370億元），中國(guó)大陸封裝(zhuāng)設備市場約17億美元（111億元）。引線(xiàn)鍵合工藝是封測工藝中最為(wèi)關鍵的一步。全球引線(xiàn)鍵合設備市場19億美元（123億元），中國(guó)大陸引線(xiàn)鍵合設備市場5.7億美元（
11-13
2021
引線(xiàn)鍵合（Wire Bonding）是一種使用(yòng)細金屬線(xiàn)，利用(yòng)熱、壓力、超聲波能(néng)量為(wèi)使金屬引線(xiàn)與基闆焊盤緊密焊合，實現芯片與基闆間的電(diàn)氣互連和芯片間的信息互通。在理(lǐ)想控制條件下，引線(xiàn)和基闆間會發生電(diàn)子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。常用(yòng)的線(xiàn)材有金線(xiàn)、合金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)。銅線(xiàn)以其優良的力
10-20
2021
目前的MEMS封裝(zhuāng)技(jì )術大都是由集成電(diàn)路封裝(zhuāng)技(jì )術發展和演變而來，但是由于其應用(yòng)環境的複雜性，使其與集成電(diàn)路封裝(zhuāng)相比又有很(hěn)大的特殊性[5]，不能(néng)簡單将集成電(diàn)路封裝(zhuāng)直接去封裝(zhuāng)MEMS器件。
10-20
2021
MEMS傳感器即微機電(diàn)系統（Microelectro Mechanical Systems），是在微電(diàn)子技(jì )術基礎上發展起來的多(duō)學(xué)科(kē)交叉的前沿研究領域。經過四十多(duō)年的發展，已成為(wèi)世界矚目的重大科(kē)技(jì )領域之一。
08-10
2021
