溯源MLED降本增效，德(dé)沃先進設備“進化”

MLED憑借尺寸更小(xiǎo)，LED燈珠排列更緊密，像素密度更高，并具有更高亮度、寬色域、高對比度、低功耗和長(cháng)壽命等優勢，被看作(zuò)是繼LED小(xiǎo)間距顯示之後，LED顯示技(jì )術升級的新(xīn)産品。而随着技(jì )術與成本的不斷優化，如今Mini LED的顯示應用(yòng)逐步增多(duō)，其細膩的顯示效果逐漸得到各行業的認可(kě)。雖參與企業日漸增多(duō)，相關産品層出不窮，但MLED顯示行業仍處在發展初期，各個環節上仍存在着難點亟待突破，或是在成本方面急需一個更優解。反過來說，由于MLED生産還未形成标準流程和固定體(tǐ)系，每個工藝環節上的新(xīn)技(jì )術和新(xīn)方案都将為(wèi)MLED的未來提供一種新(xīn)的可(kě)能(néng)。

德(dé)沃先進工藝研發高級工程師在2022高工LED顯示年會上表示，在LED前段封裝(zhuāng)裏，鏈接芯片和外部電(diàn)路是通過引線(xiàn)鍵合技(jì )術，即把金屬引線(xiàn)連接到焊盤上來實現的，引線(xiàn)鍵合的材料主要有銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、金線(xiàn)及鍍靶線(xiàn)等。從導電(diàn)性來講，銀線(xiàn)肯定是更好的；從可(kě)靠性來講，肯定是金線(xiàn)最優的；從線(xiàn)的強度硬度來講，銅線(xiàn)是最硬的，最軟的是銀線(xiàn)。那麽從價格來說，肯定是金線(xiàn)最貴，銅線(xiàn)最便宜，所以根據客戶不同的需求可(kě)選擇搭配不同的線(xiàn)材。引線(xiàn)框架提供電(diàn)路連接和Die的固定作(zuò)用(yòng)，主要材料為(wèi)銅，會在上面進行鍍銀、NiPdAu等材料。

引線(xiàn)鍵合的工藝參數和可(kě)靠分(fēn)析電(diàn)子組件在焊接、運輸、使用(yòng)等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上産生機械應力，并最終導緻焊點或者器件失效。

可(kě)以通過推拉力測試來模拟焊點的機械失效模型，分(fēn)析焊點或器件失效原因，評價料件的可(kě)靠性。引線(xiàn)鍵合的可(kě)靠分(fēn)析，首先是進行外觀檢測，包括一焊點、二焊點以及線(xiàn)弧。

引線(xiàn)鍵合工藝參數的差異一般體(tǐ)現在一、二焊點上。其中，一焊點尤其是銅線(xiàn)和鍍靶線(xiàn)的焊接中，較高的超聲波能(néng)量一般能(néng)帶來更好的焊球推力，但是也同時會造成更多(duō)的擠鋁、球徑變大及P/N連接等問題，而過小(xiǎo)的超聲波能(néng)量導緻電(diàn)極與焊球結合較弱，從而導緻A點脫球，可(kě)靠性變差。同樣，在銅線(xiàn)焊接中，獲得一個理(lǐ)想的第二焊接至關重要并具有挑戰，由于銅線(xiàn)硬度高，特别是Y方向打線(xiàn)焊點形狀難以控制。

德(dé)沃先進新(xīn)工藝開發與應用(yòng) 在LED封裝(zhuāng)領域，銅線(xiàn)鍵合工藝得到廣泛應用(yòng)，但由于銅的固有屬性，銅線(xiàn)比金線(xiàn)更硬，需要更高的鍵合力來獲得強大的鍵合性，如果鍵合工藝參數設置過高會影響焊球偏大，容易導緻P/N連接短路。

這将增加焊盤損壞的可(kě)能(néng)性，例如A點脫落和擠電(diàn)極，對芯片電(diàn)極的損傷與破壞，會給産品質(zhì)量帶來隐患。同時，随着封裝(zhuāng)産品往更小(xiǎo)間距發展，芯片也随之往小(xiǎo)尺寸方向發展，增加了工藝焊接難度。因此工藝的參數配合，焊接力度和超聲的能(néng)量的平衡，也是關鍵。通過使用(yòng)較軟的銅線(xiàn)從而減小(xiǎo)鍵合力和超聲波功率有利于小(xiǎo)球焊接。熱超聲鍵合所用(yòng)的鍵合工具，又稱劈刀(dāo)或毛細管（Capillary），是球焊機和焊接點之間能(néng)量耦合的媒介。選擇合适的劈刀(dāo)對提升二焊點的質(zhì)量非常重要，劈刀(dāo)獨特的粗化表面增加焊線(xiàn)和劈刀(dāo)之間的抓力改善二焊點異常。

工藝參數随着市場的多(duō)變，芯片也會越來越小(xiǎo)，對二焊點的工藝難度也會相對的提高。德(dé)沃先進開發多(duō)段磨合模式以及分(fēn)段焊接等新(xīn)工藝滿足客戶的要求，通過EFO系統設計，高速高精(jīng)度的數控電(diàn)流，對成球階段的電(diàn)流實行動态控制，以達到控制金線(xiàn)成球的最佳熱量輸出，同時縮短成球的時間，提高焊燒球的穩定性。針對B焊點容易斷裂的問題，采用(yòng)偏折線(xiàn)弧、空間折線(xiàn)弧、M線(xiàn)弧、蝴蝶線(xiàn)弧工藝改善；針對D焊點容易斷裂的問題，采用(yòng)标準+D、平線(xiàn)弧+D、貼地線(xiàn)弧工藝改善。

德(dé)沃先進專注于IC、LED封裝(zhuāng)應用(yòng)領域，自主研發自主創新(xīn)，核心專利40+。十年沉澱，打造高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機，采用(yòng)新(xīn)升級的XY平台和控制更穩定的焊頭，針對特殊工藝線(xiàn)弧提供解決方案，支持複雜焊線(xiàn)程式的編程多(duō)達十幾種。德(dé)沃先進以底層自主化技(jì )術為(wèi)依托，針對封裝(zhuāng)形式、材料、結構、工藝，滿足和保障終端市場應用(yòng)，通過提升國(guó)産化配置，供應鏈更穩定更迅速，降低客戶采購(gòu)成本，且擁有月産300台的自建産線(xiàn)，具備按質(zhì)保量、快速出貨的供貨優勢。