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深圳市寶安(ān)區(qū)留仙一路甲岸科(kē)技(jì )園3棟5樓
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職位描述：
1、遵守公司各項規章制度，服從上級領導的工作(zuò)安(ān)排，按時完成工作(zuò)任務(wù)；
2、負責客戶所購(gòu)産品正常運行并做好售後維護工作(zuò)；
3、負責設備基礎性能(néng)的測試與新(xīn)設備、新(xīn)工藝的調試；
4、電(diàn)氣自動化、機電(diàn)一體(tǐ)化相關專業；
5、有LED封裝(zhuāng)和IC封裝(zhuāng)的焊線(xiàn)設備（KS,ASM等）操作(zuò)經驗優先；
6、性格開朗。
職位描述：
1、遵守公司各項規章制度，服從上級領導的工作(zuò)安(ān)排，按時完成工作(zuò)任務(wù)；
2、負責客戶所購(gòu)産品正常運行并做好售後維護工作(zuò)；
3、參與設備基礎性能(néng)的測試與新(xīn)設備、新(xīn)工藝的調試；
4、電(diàn)氣自動化、機電(diàn)一體(tǐ)化相關專業；
5、有LED封裝(zhuāng)和IC封裝(zhuāng)的焊線(xiàn)設備（KS,ASM等）操作(zuò)經驗優先；
6、能(néng)接受出差。
崗位職責：
1、協助營銷總監拜訪客戶，建設分(fēn)公司；
2、協助營銷總監制定營銷中心制度及監督各個銷售部門并執行；
3、協助營銷總監管理(lǐ)各個銷售經理(lǐ)的日常事務(wù)；
4、參與招聘、培養銷售人員；
5、協助營銷總監管理(lǐ)發展代理(lǐ)商。
任職要求；
1、有相關銷售經理(lǐ)3年及以上工作(zuò)經驗；
2、本科(kē)及以上學(xué)曆；
3、有設備行業客戶管理(lǐ)經驗者優先；
4、能(néng)接受出差、駕齡1年及以上。
崗位職責：
1、參與和公司産品相關的AC/DC、DC/DC等開關電(diàn)源的硬件電(diàn)路設計；
2、負責電(diàn)源研發過程中的調試和驗證；
3、撰寫技(jì )術文(wén)檔，參加技(jì )術評審。
任職要求：
1、電(diàn)氣工程或自動化相關專業；
2、3年以上相關工作(zuò)經驗；
3、熟悉各種開關電(diàn)源的拓撲結構和工作(zuò)原理(lǐ)；
4、有開關電(diàn)源研發經曆者優先；
5、熟練使用(yòng)EDA軟件；
6、工作(zuò)踏實，積極主動，有責任心。
崗位職責：
1、機械方案設計；
2、項目技(jì )術評審及各階段決策評審；
3、零部件選型及受力分(fēn)析計算；
4、零部件有限元分(fēn)析；
5、參與協調生産和設備調試。
任職要求：
1、機械或機電(diàn)相關專業本科(kē)及以上學(xué)曆 ，3年以上自動化機械設計經驗；
2、熟練使用(yòng)AUTOCAD、SOLIDWORKS，會用(yòng)ANSYS或者ABAQUS其中一種有限元分(fēn)析更佳；
3、熟悉機加工件和钣金件加工工藝，熟悉尺寸公差與配合，能(néng)對簡單的結構進行受力分(fēn)析計算；
4、熟悉相關産品開發方面的質(zhì)量、環境、安(ān)規與法規要求；
5、具備獨立完成機械設計項目的相關經驗；
6、具有較強的動手能(néng)力、溝通能(néng)力、執行力、創新(xīn)意識和團隊意識。
崗位職責：
1、負責公司産品wire bond的工藝研發；
2、配合機械、軟件、控制、光學(xué)等研發工程師，進行焊線(xiàn)機模塊、新(xīn)機型改善評估；
3、新(xīn)工藝相關實驗設計與數據處理(lǐ)；
4、解決客戶和售後反饋的焊線(xiàn)機工藝問題；
5、研究封裝(zhuāng)WB工藝的行業先進技(jì )術和發展路線(xiàn)。
任職要求：
1、本科(kē)以上學(xué)曆，數學(xué)、物(wù)理(lǐ)、化學(xué)、材料等理(lǐ)工科(kē)相關專業；
2、具備半導體(tǐ)封裝(zhuāng)WB工藝研發經驗優先，有工藝優化、新(xīn)産品導入項目經驗，較強的動手實驗能(néng)力、數據分(fēn)析能(néng)力、解決問題能(néng)力，熟練使用(yòng)MATLAB和DOE者優先；
3、樂于學(xué)習，有責任心，擅于溝通協作(zuò)。
崗位職責：
1、負責公司現有産品的維護；
2、負責公司新(xīn)産品的開發；
3、開發技(jì )術文(wén)檔的編寫；
4、參與其他(tā)項目的開發工作(zuò)。
任職要求：
1、本科(kē)以上學(xué)曆，電(diàn)子工程、電(diàn)氣工程或自動化類專業；
2、3年以上同職工作(zuò)經驗，擁有2~3年工業自動化領域産品開發經驗優先，可(kě)獨立解決問題；
3、知識技(jì )能(néng)：
熟練使用(yòng)C語言進行嵌入式編程，熟悉ARM-M0,M3内核，DSP驅動，有ESP32開發經驗者優先；
熟悉步進，伺服驅動開發，有PWM或線(xiàn)性功放開發經驗；
擁有紮實的模電(diàn)數電(diàn)基礎，熟悉各種運放電(diàn)路及高速信号處理(lǐ)方法；
有EtherCAT開發經驗者優先；
有RTOS研發經驗優先。
崗位職責：
1、建立完整的客戶資源庫，維護銷售渠道，與客戶建立長(cháng)期良好的合作(zuò)關系；
2、負責客戶關系建設和維護，市場分(fēn)析與規劃、項目運作(zuò)及達成銷售目标；
3、制定銷售策略，執行銷售活動，帶團隊完成銷售指标；
4、協助營銷總監拜訪客戶。
任職要求：
1、有相關銷售經理(lǐ)崗位3年及以上工作(zuò)經驗；
2、本科(kē)及以上學(xué)曆；
3、能(néng)接受出差，實際駕齡2年及以上；
4、有設備行業銷售經驗者優先。
崗位職責：
1、從事焊線(xiàn)機硬件研發工作(zuò)，完成裝(zhuāng)調及測試、協助軟件工程師完成部分(fēn)硬件底層驅動程序和開發文(wén)檔的編寫；
2、能(néng)對同類産品硬件電(diàn)路進行逆向分(fēn)析；
3、産品研發所需元器件的選型，查找器件供應商，配合并跟蹤産品生産過程，運行産品故障分(fēn)析與處理(lǐ)。
任職要求：
1、從事硬件相關開發5年以上；
2、電(diàn)子信息、電(diàn)力系統或通信類相關專業本科(kē)以上學(xué)曆，有紮實的模電(diàn)和數電(diàn)基礎；
3、能(néng)正常閱讀并準确理(lǐ)解常用(yòng)英語技(jì )術手冊；
4、使用(yòng)AD完成原理(lǐ)圖、PCB輸出；
5、熟練掌握TI DSP和ARM的硬件開發技(jì )能(néng)；
6、對運放閉環控制電(diàn)路有深入了解；
7、有伺服驅動/步進驅動和DC/DC電(diàn)路開發經驗；
8、對常用(yòng)的EMC設計、測試與整改方法有相應的應用(yòng)經驗。