0755-27588510

“設備+工藝+服務(wù)”三合一,助推德(dé)沃打造爆款焊線(xiàn)機

新(xīn)聞中心 發布于 2022-03-28

揚着國(guó)産化的帆起航,昂首闊步,德(dé)沃先進實力打造國(guó)産尖端“引線(xiàn)鍵合”設備,突破國(guó)外“卡脖子”的問題,在實現國(guó)産焊線(xiàn)機的賽道上成績斐然。

德(dé)沃先進成立2012年,主要專注于自主研發、生産及銷售超高尖端半導體(tǐ)封裝(zhuāng)設備、精(jīng)密電(diàn)子設備,公司于2017年獲得國(guó)家級高新(xīn)技(jì )術企業認證,目前已擁有核心自主知識産權專利30餘項。德(dé)沃先進一直以來堅持自主研發、自主創新(xīn)的道路,緻力于在半導體(tǐ)IC封裝(zhuāng)、LED封裝(zhuāng)、高精(jīng)密電(diàn)子裝(zhuāng)備等超高尖端領域為(wèi)客戶提供世界水平的産品,讓世界感受德(dé)沃技(jì )術之美。

憶往昔,國(guó)産封裝(zhuāng)設備發展步履維艱多(duō)數依賴國(guó)外進口設備;看如今,變化天翻地覆,封裝(zhuāng)生産設備制造業獲得了長(cháng)足的發展,全自動化點膠機、固晶機、焊線(xiàn)機等設備國(guó)産化率越來越高,其産品也在行業市場中具備強勁的競争力。

在後勁十足的國(guó)内LED封裝(zhuāng)設備市場中,德(dé)沃先進作(zuò)為(wèi)國(guó)内領先的半導體(tǐ)封裝(zhuāng)設備及解決方案提供商,為(wèi)半導體(tǐ)顯示、消費電(diàn)子、通訊、計算機和工業等領域封測客戶提供核心設備及解決方案,其自主研發的全自動高速焊線(xiàn)機在焊線(xiàn)速度、精(jīng)度、穩定性上均可(kě)比肩世界一流企業。

IC半導體(tǐ)封裝(zhuāng)方面,德(dé)沃先進的Flick 20采用(yòng)了熱超聲的焊線(xiàn)方式,焊接速度可(kě)達22線(xiàn)/秒(miǎo),圖像識别精(jīng)度達±0.37μm,可(kě)采用(yòng)銅線(xiàn)、鍍钯銅線(xiàn)、低合金線(xiàn)、金線(xiàn)等焊線(xiàn)種類。

Flick 20焊線(xiàn)機同時配備了新(xīn)型高速識别裝(zhuāng)置,實現了低振動的可(kě)控制振動XY平台和低慣性的高速焊頭;支持複雜焊線(xiàn)程式的編程功能(néng),擁有行業最豐富的線(xiàn)弧庫,如空間折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧;适用(yòng)于SOT/SOP/MEMS/DFN等各種封裝(zhuāng)形式。

Flick20圖.png 

LED焊線(xiàn)機方面,德(dé)沃先進Flick 12焊線(xiàn)機,擁有22線(xiàn)/秒(miǎo)的焊接速度,最長(cháng)線(xiàn)弧為(wèi)5mm,最低線(xiàn)弧高度為(wèi)80μm,支持靈活線(xiàn)弧;焊接區(qū)域為(wèi)56mm(X)、72mm(Y),總焊接準确性為(wèi)3.0μm@sigma。

除此之外,Flick 12焊線(xiàn)機配備了新(xīn)型高速識别裝(zhuāng)置,實現低振動的可(kě)控制振動XY平台和低慣性的高速焊頭;支持複雜焊線(xiàn)程式的編程功能(néng),可(kě)編程各種線(xiàn)弧,如空間折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧等;适用(yòng)于白光、顯示、RGB、IC炫彩等各種封裝(zhuāng)形式。

Flick12圖.png 

焊線(xiàn)機作(zuò)為(wèi)後封裝(zhuāng)段的核心設備,對産品的性能(néng)起着決定作(zuò)用(yòng)。焊線(xiàn)機的穩定性、精(jīng)度、速度成為(wèi)了廠商能(néng)否拿(ná)下客戶的關鍵點,在這一方面上,德(dé)沃先進的焊線(xiàn)機是無可(kě)置疑的。

德(dé)沃先進的焊線(xiàn)機不僅做到了焊接工藝品質(zhì)穩定,設備運行時也相當穩定,高精(jīng)度和高速度更是不在話下,而且設備的操作(zuò)十分(fēn)便捷,易于學(xué)習與維護。

值得一提的是,德(dé)沃先進的Flick 12和Flick 20系列焊線(xiàn)機做到了集軟件、視覺、運控、電(diàn)氣、機械五大核心技(jì )術于一體(tǐ),同時配備精(jīng)湛的工藝,以“5+1”的全方位構建,直擊後封裝(zhuāng)産業鏈的核心。

雖然目前國(guó)内焊線(xiàn)技(jì )術已經發展到了一定的水平,但在這個日新(xīn)月異的時代裏,在LED朝向小(xiǎo)間距、Mini/Micro趨勢發展之時,封裝(zhuāng)市場必定也在随之改變,對焊線(xiàn)技(jì )術的要求也會越來越嚴謹,未來的焊線(xiàn)技(jì )術必将會向更高的水平發展。

欲窮千裏目,更上一層樓。“對内講品質(zhì),對外講工藝。”德(dé)沃先進總經理(lǐ)程炜表示,在國(guó)産焊線(xiàn)機這條賽道上,德(dé)沃先進将始終秉承着“設備+工藝+服務(wù)”,打造産品核心競争力,逐步實現從LED到IC的躍遷,從中小(xiǎo)客戶到大客戶的不斷突破,從而助力實現國(guó)産焊線(xiàn)機的全面替代。



相關文(wén)章