Flick 12焊線(xiàn)機之銅線(xiàn)鍵合技(jì )術的應用(yòng)

引線(xiàn)鍵合（Wire Bonding）是一種使用(yòng)細金屬線(xiàn)，利用(yòng)熱、壓力、超聲波能(néng)量為(wèi)使金屬引線(xiàn)與基闆焊盤緊密焊合，實現芯片與基闆間的電(diàn)氣互連和芯片間的信息互通。在理(lǐ)想控制條件下，引線(xiàn)和基闆間會發生電(diàn)子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。常用(yòng)的線(xiàn)材有金線(xiàn)、合金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)。銅線(xiàn)以其優良的力學(xué)性能(néng)、電(diàn)學(xué)性能(néng)和低成本因素，正在微電(diàn)子封裝(zhuāng)上被逐步采用(yòng)。

應用(yòng)領域：常見LED燈珠，IC等材料

相關産品：Flick 12 焊線(xiàn)機