精(jīng)彩回顧|elexcon2023深圳國(guó)際電(diàn)子展

8月23-25日，德(dé)沃先進亮相elexcon2023深圳國(guó)際電(diàn)子展，攜高F2系列高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機在晶圓級SiP先進封裝(zhuāng)産線(xiàn)展出，全方面展示德(dé)沃引線(xiàn)鍵合機在芯片互連中的優勢性能(néng)，現場吸引衆多(duō)專業觀衆駐足交流。

SiP是實現超越摩爾定律的重要技(jì )術路徑，在設計、成本、效率各方面具備突顯優勢，越來越多(duō)的低功耗、小(xiǎo)型化及多(duō)功能(néng)整合的終端電(diàn)子産品在生産中選擇SiP技(jì )術提升芯片的性能(néng)。SiP的高密度集成技(jì )術，對引線(xiàn)鍵合工藝制程中的芯片小(xiǎo)間距焊點、超低線(xiàn)弧技(jì )術提出了更高的挑戰，需要精(jīng)度更高穩定性更好的設備，滿足其工藝要求。德(dé)沃先進F2系列高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機基于11年的底層技(jì )術積累，通過優化的工藝與改進的結構模塊，及時響應的技(jì )術支持服務(wù)，為(wèi)封裝(zhuāng)産線(xiàn)提升生産能(néng)力。