喜訊|德(dé)沃先進 獲批深圳市科(kē)創委“揭榜挂帥”技(jì )術攻關重點項目立項資助

〖導讀〗

2022年3月2日，深圳市科(kē)技(jì )創新(xīn)委員會正式下達科(kē)技(jì )計劃支持項目的通知，德(dé)沃先進申報的“揭榜挂帥“技(jì )術攻關重點項目【重2021N091面向半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)的高速高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術研發】（以下簡稱“項目”）在激烈競争中獨家獲批千萬級研發資金資助。

〖什麽是引線(xiàn)鍵合機？〗

在半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)各環節中，引線(xiàn)鍵合機可(kě)以稱之為(wèi)封裝(zhuāng)設備的“皇冠”。引線(xiàn)鍵合工藝是指使用(yòng)金屬引線(xiàn)将芯片焊盤與基闆或引線(xiàn)框架連接的過程，是芯片實現電(diàn)氣互連和信息互通的基礎，是封裝(zhuāng)環節最為(wèi)關鍵的步驟。從技(jì )術層面上，高速高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機對精(jīng)密機械、電(diàn)子硬件、實時軟件、運動控制、機器視覺和鍵合工藝都有極其嚴格的要求，對這些關鍵技(jì )術的研發，以及最終實現對引線(xiàn)鍵合機的國(guó)産替代，是我國(guó)半導體(tǐ)産業自主化發展的必經之路。

〖背景介紹〗

近年來，在國(guó)家政策支持下，特别是國(guó)家科(kē)技(jì )重大專項的實施，我國(guó)集成電(diàn)路産業實現了快速發展。随着全行業的發展，國(guó)内封測市場規模已經突破2,500億。目前，引線(xiàn)鍵合在所有封裝(zhuāng)鍵合技(jì )術中占主流地位，達到65%，是半導體(tǐ)封裝(zhuāng)工藝中最有挑戰性的一環，必須具備穩定、高速、高精(jīng)等技(jì )術特點，才能(néng)滿足日益發展的封裝(zhuāng)要求。該項目研究有助于縮短與國(guó)際先進水平的差距，對于我國(guó)集成電(diàn)路産業發展至關重要。

〖突破關鍵技(jì )術〗

因此，德(dé)沃先進研發團隊在IC封裝(zhuāng)領域，攻關國(guó)外“卡脖子”關鍵技(jì )術，針對高速高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術開展研究，主要内容包括雙頻壓電(diàn)超聲換能(néng)器諧振控制及動态特性研究、多(duō)種引線(xiàn)材料的鍵合工藝參數優化研究、引線(xiàn)鍵合機邦頭力位控制和抑振控制系統開發、高速高精(jīng)度運動平台及控制技(jì )術研究、芯片鍵合視覺定位及鍵合缺陷檢測算法研究。該項目擁有強大的研發團隊，核心骨幹成員絕大部分(fēn)從事半導體(tǐ)設備研究工作(zuò)15年以上，具備紮實的行業技(jì )術基礎和研發實踐經驗。

成果轉化方面，德(dé)沃先進于2019年成功推出具有核心技(jì )術和自主知識産權的IC封裝(zhuāng)全自動引線(xiàn)鍵合機Flick20，有效提高芯片的引線(xiàn)鍵合可(kě)靠性，實現行業用(yòng)戶提升生産效率和産品良率，降低相關芯片生産成本的目标；并且德(dé)沃先進高度重視客戶提出的各種工藝需求，以底層自主化技(jì )術為(wèi)依托，可(kě)以快速提供相應的工藝更新(xīn)及服務(wù)，以滿足和保障不同終端應用(yòng)。

此次獲得深圳市科(kē)技(jì )創新(xīn)委員會2021年度“揭榜挂帥“技(jì )術攻關重點項目支持，展現了德(dé)沃先進的研發技(jì )術水平。

在半導體(tǐ)産業迅猛發展的背景下，曆經10年的市場打磨，德(dé)沃先進不斷加速成長(cháng)，已成為(wèi)國(guó)内半導體(tǐ)引線(xiàn)鍵合機首選品牌。未來，德(dé)沃先進将充分(fēn)利用(yòng)自身優勢與資源，加大研發投入，提升自主創新(xīn)能(néng)力，增強企業核心競争力，為(wèi)我國(guó)集成電(diàn)路産業高質(zhì)量發展貢獻力量！