德(dé)沃先進亮相SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)技(jì )術暨應用(yòng)展覽會

5月16日-18日，SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導體(tǐ)技(jì )術暨應用(yòng)展覽會在深圳國(guó)際會展中心（寶安(ān)新(xīn)館）舉辦，本屆展會以“芯機會•智未來”為(wèi)主題，協同半導體(tǐ)産業價值鏈，以安(ān)全、智慧和可(kě)持續之道，賦能(néng)美好未來。來自全國(guó)各地的半導體(tǐ)專業觀衆、企業家及學(xué)者彙聚深圳觀展，德(dé)沃先進獲邀全程參與展出，展覽現場展示了F1和F2系列的高精(jīng)度全自動引線(xiàn)鍵合機設備和創新(xīn)的工藝解決方案。為(wèi)期三天的展會，現場科(kē)技(jì )力量滿滿精(jīng)彩紛呈。

“高精(jīng)密高質(zhì)量的裝(zhuāng)備很(hěn)難制造。”這是許多(duō)專業觀衆的心聲，看到國(guó)産引線(xiàn)鍵合機的高速進步，讓業界對我國(guó)半導體(tǐ)引線(xiàn)鍵合機實現自主的目标信心倍增。德(dé)沃先進成立于2012年6月，成立之初就定下追趕超越業界國(guó)際巨頭的目标，是國(guó)内最早自主研發引線(xiàn)鍵合技(jì )術的企業。實現從0到1的突破，搶先國(guó)内同行攻克國(guó)産引線(xiàn)鍵合機技(jì )術長(cháng)期“卡脖子”的問題，伴随近年來中國(guó)半導體(tǐ)産業迅猛發展，已成為(wèi)國(guó)産半導體(tǐ)封測設備中堅力量。公司自2013年推出的第一代引線(xiàn)鍵合機以來，穩步實現引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術科(kē)技(jì )成果轉化，設備批量訂單交付，基礎與創新(xīn)工藝驗證并獲得客戶廣泛認可(kě)，現處于設備和工藝技(jì )術水平國(guó)内領先國(guó)際先進地位。德(dé)沃先進通過參與此次展會和技(jì )術交流，向觀衆展示領先的封裝(zhuāng)技(jì )術和解決方案同時，也接此機會與各優秀同行建立交流與合作(zuò)關系，為(wèi)提升自身水平打下基礎。