攝像頭模組封裝(zhuāng)技(jì )術

攝像頭模組是影像捕捉至關重要的電(diàn)子器件，主要由鏡頭、對焦馬達、底座支架、感光芯片、驅動芯片、輸出接口等部件組成。攝像頭模組封裝(zhuāng)技(jì )術主要有COB（Chip On Board）、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封裝(zhuāng)方式。COB是指将芯片貼裝(zhuāng)在模組基闆上然後通過金屬線(xiàn)綁定完成電(diàn)氣連接，主要優勢突出，具有體(tǐ)積小(xiǎo)、高度低的特征，并且與标準SMT工藝相比，COB可(kě)減少産品的制造成本；缺點是對潔淨度要求嚴格、良品率低、制程時間長(cháng)。CSP主要應用(yòng)低端産品，FC隻有蘋果使用(yòng)。

引線(xiàn)鍵合

COB工藝流程主要包括清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、引線(xiàn)鍵合、封膠、測試，每一環節都至關重要。在攝像頭模組的芯片貼片完成後，芯片與基闆的電(diàn)氣連接需要引線(xiàn)鍵合來實現，超聲波産生高頻振動，在壓力和超聲的作(zuò)用(yòng)下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞并發生塑性變形，緻使二種金屬間原子擴散，緊密接觸，最終将芯片内部電(diàn)路通過金線(xiàn)與封裝(zhuāng)基闆管腳連接，最後用(yòng)特殊的材料進行封膠，對芯片起到保護作(zuò)用(yòng)。引線(xiàn)鍵合技(jì )術的穩定性關系着芯片的信号引出和後續成品測試時的鏡頭良率。

德(dé)沃先進生産的Flick20打線(xiàn)機可(kě)有效提升攝像頭模組封裝(zhuāng)焊線(xiàn)工藝穩定性。Flick 20采用(yòng)了熱超聲的焊線(xiàn)方式，焊接速度可(kě)達22線(xiàn)/秒(miǎo)，圖像識别精(jīng)度達±0.37μm，可(kě)适用(yòng)銅線(xiàn)、鍍钯銅線(xiàn)、低合金線(xiàn)、金線(xiàn)等焊線(xiàn)種類。Flick 20打線(xiàn)機同時配備了新(xīn)型高速識别裝(zhuāng)置，實現了低振動的可(kě)控制振動XY平台和低慣性的高速焊頭；支持複雜焊線(xiàn)程式的編程功能(néng)，擁有行業最豐富的線(xiàn)弧庫，如空間折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧；适用(yòng)于SOT/SOP/MEMS/DFN等各種封裝(zhuāng)形式。